美国国家科学基金会和半导体研究联盟今天宣布，他们将共同资助一个由18个项目组成的联合计划，以解决容错电路和系统的设计挑战。
这项为期三年，价值600万美元的合作项目将支持来自18个美国大学的29个教职员工进行研究，重点研究柔性电路和系统在未来计算应用中的各种设计问题。
这些大学包括：德克萨斯大学，加利福尼亚大学，南加利福尼亚大学，卡内基梅隆大学，康涅狄格大学，犹他大学，德克萨斯农工大学，伊利诺伊大学，斯坦福大学，密歇根大学，明尼苏达大学，罗切斯特大学，科罗拉多州立大学，北卡罗来纳州立大学，弗吉尼亚大学和西弗吉尼亚大学等。
常见的示例包括通讯设备，例如手机，个人数字助理，飞行控制系统，自动驾驶汽车，精密武器系统，以及微型医疗设备，例如体内外的起搏器和心脏监护仪。
这些系统的准确运行通常是生死攸关的问题。
例如，起搏器的小故障可能会威胁患者的生命，而飞行控制电路或自动驾驶车辆的意外故障可能会导致事故。
多种原因可能导致高度敏感的自动化机械设备偏离预期的行为或功能。
这些原因包括设计缺陷，不受控制的物理现象，制造工艺错误，经时老化或其他外部因素，甚至可能包括篡改或恶意设计。
通过资助芯片设计的基础研究，美国国家科学基金会和半导体研究联盟的联合计划将重点放在自我校正或自我修复的容错系统上，以使它们在整个工作周期中几乎不受外部干扰。
国家科学基金会工程部主任Pramod Khargonekar说：“随着设备尺寸越来越小且基本原理受到限制，该项目将开发一种新的设计方法，该方法将制造过程，这也将解决当前半导体行业面临的紧急问题。
＆quot; ＆quot;国家科学基金会计算机和信息科学工程系主任Farnam Jahanian说：“新的基本设计技术具有极大地提高电子系统可靠性的潜力。
该计划与半导体研究联盟合作，为学术界提供了开展开拓性和长期基础研究的机会。
＆quot;半导体研究联盟执行副总裁Steve Hillenius说：“政府，行业和学术界之间的这种合作将帮助大学解决关键计算问题的挑战。
弹性系统将对多个工业领域产生影响，增强其全球竞争力，帮助推动应用研究并建立市场细分。
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