代工领导者台积电（TSMC）将在2021年表现良好。4日的收盘价创下每股536新台币（NTD，下同）的历史新高，市值超过14万亿元人民币。至于台积电的新高股价表现，法人指出，原因是市场对半导体市场将在2021年受益于对5G和无线网络，人工智能以及高性能计算的强劲需求感到乐观。以及汽车电子和物联网芯片的恢复。 ，因此台积电在2021年的生产能力将继续供不应求。因此，有报道称，台积电在2021年的资本支出将达到200亿至220亿美元的峰值，这也将使相关的半导体设备和材料行业受益。由于对产能的持续需求，预计2020年第四季度将会增长。在台积电的年收入有机会创下历史新高的情况下，市场预测台积电还将在2021年增加其年度资本支出。它用于扩大生产和开发更先进的工艺要求。其中，在生产扩张方面，当前的半导体市场受益于对5G和无线网络，人工智能和高性能计算的强劲需求，以及汽车电子和IoT芯片（包括5纳米和7纳米）的市场复苏。制造过程和相关的成熟过程可保持全部产能。因此，当市场供不应求时，Fab18A的第三阶段生产能力将于2021年第一季度启动，用于5纳米工艺。估计2021年下半年的月生产能力将从目前的60,000增加到100,000。作品的规模。除了大规模生产工艺的生产扩展外，TSMC对新节点工艺的开发还没有停止。预计3nm工艺将在2022年投入生产，目前在现有生产基地的Nanke Fab18B工厂的第三阶段建设已经开始。此外，即将在美国亚利桑那州建立5纳米工厂。其他包括南科的特殊工艺晶圆厂，朱克的两个晶圆研发中心以及位于竹南的先进封装厂将全部按计划建造。一举提高台积电的资本支出。实际上，近年来，台积电在先进制造工艺上的投资使几乎所有年度资本支出都处于较高水平。其中，在2016年首次突破100亿美元之后，最初宣布的2020年资本支出在15至160亿美元之间，在年中修改为16至170亿美元，创下了新的记录。历史。现在，到2021年，由于随后的大规模生产需求（包括5nm和3nm工艺）以及开发新节点工艺的需求，估计每年的资本支出将增加，这也将使上游设备和材料供应商能够受此影响。益处。预计台积电还将在14日举行在线法人简报，以进一步解释详细的资本支出和市场状况。