一，LED照明路线分析灯具设计是基于LED发光部分，驱动控制部分和光学散热结构设计的三方博弈。 1.发光部分：LED LED发光芯片的发光效率不断提高，关于LED非节能的争议逐渐消失。未来几年，将有进一步的改进，加快LED的应用，打下坚实的基础，灯具设计将成为一种简化的趋势。包装方法将根据灯的用途而改变。长期以来，已经根据LED的散热来开发封装设计。了解了LED封装的散热特性之后，一种更适合特殊灯的封装形式将陆续诞生。 LED外延上游投资增加，竞争加剧，下游应用尚未上升，这势必导致LED芯片价格大幅度下降。与包装成本相比，降低速度要快得多。一些LED成本已经低于封装成本。因此，封装技术的创新也是LED发展中最重要的部分之一。 2，驱动控制：提高驱动转换效率是最有效的解决方案之一。提高功率转换效率可以降低整个灯的功率，从而提高了整个灯的效率，节省了散热设计的成本。在没有功率因数要求之前，开关电源没有任何法规要求，但是LED灯具在各个国家/地区都有硬性指示。可靠性和寿命的改善也是当前的重要部分。以后还会对色温，亮度和智能提出更高的要求。 3.光学设计和散热片：光学设计是人性化的，并且灯的设计最近得到了快速发展，因此最好从替代路线开始。将来，LED将开发更适合LED的照明产品。散热结构将变得更加合理，并且更加标准化的模块化光源将显示出它们的优势。新材料的散热技术将陆续引入，成本将进一步降低。分析认为，只有消除寿命短的设备，LED灯具指标才能得到全面改善，消除电感，电子变压器，电解电容器，并彻底解决寿命和体积问题。提高电源驱动效率，减少热源并延长灯的使用寿命。知道只有创新技术才能让自己飞跃发展，并在LED技术发展的道路上被抓住。只有自主创新才能获得更多的知识产权，为后续的LED开发铺平道路。取消电源不能理解为不需要驱动，更不用说“电力”的需要了。取而代之的是，去除了妨碍设备寿命的电源的某些部分，并且将全新的LED驱动方法称为“去电技术”。 2.开发高压标称值LED设计“断电设计”。必须开发高压LED。串联的多个LED可以称为高压LED。串联连接方法包括光刻技术，倒装芯片基板连接和COB金线。连接，PCB单颗粒焊接等。当前的设计灯大多使用单颗粒低压LED，这是设计灯需要功率转换的主要原因。为了获得最佳的驱动效率，最好的方法是使LED电压更接近驱动电压值。这样，不需要功率转换，并且恒定电流源的简化电路结构可以完成驱动任务。 LED具有与白炽灯相同的特性。白炽灯使用钨丝发光，可以适应1.5-380V的电压。通过钨丝的厚度可以获得不同的阻抗，以适应不同的电压驱动要求。 LED也可以大量串联，以获得不同的高压值。可以看出，标称电压是开发高压LED的指导标准。实际上，国外的AC LED和高压LED也是通过光刻技术实现的。正式地，由于它们偏离名义价值指南，因此他们无法找到正确的市场定位。需要开发多少个标称电压？研究认为，