据国外媒体报道，此前有国外媒体报道称，苹果已经预定了台积电明年5nm产能的80％。如今，业内消息人士称，该公司还预订了台积电的3nm产能。国外媒体报道，苹果是台积电全面推动3nm工艺部署的第一家与台积电签订合同，使用其3nm工艺生产芯片的制造商。有报道称，该公司将使用台积电的3nm工艺技术生产Mac和iPad的M系列芯片以及iPhone的A系列芯片。此外，有传言称台积电的3nm工艺将在2022年准备A16芯片。据报道，台积电计划在明年完成3nm认证和试生产。消息人士说，目前，试生产进展顺利。消息人士估计，该公司的3纳米生产线有望在2022年开始批量生产，目前计划每年生产60万个芯片，即每月50,000个芯片。外国媒体表示，由于台积电必须出售至少3亿个芯片才能获利，因此预计这些数字将会增加。最近，国外媒体还报道了台积电在2021年的5nm生产能力已被全部用光，其中苹果占80％。除苹果外，高通，联发科，博通等公司还从台积电获得了5nm的生产能力。外国媒体表示，台积电的Fab18工厂的第三阶段将于2021年第一季度开始批量生产。有了所有5纳米生产线，该公司每月可提供约90,000片晶圆。外国媒体表示，预计将在2021年发布的几种苹果产品可能都配备了使用台积电5纳米节点制造的芯片。此外，苹果已经为其ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm容量。 M1实际上是第一个基于5nm工艺的计算机芯片。台积电此前声称，与最近的5nm工艺相比，其3nm工艺将使芯片性能提高10％-15％。另外，有人说3nm芯片将减少20％到25％的能耗。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。该公司的客户包括Apple，Qualcomm，Nvidia等。预计该公司今年的收入将创历史新高，并将在2021年创下新高。原始标题：据报道，苹果已经预订了台积电的3nm生产能力，主要用于生产台积电。 M / A系列芯片。文章来源：[微信公众号：TSMC]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。