据国外媒体报道，台积电已连续五年独家获得苹果公司的A系列处理器代工订单，在芯片处理技术方面一直处于行业的前列。 5nm工艺已于今年量产，更先进的3nm工艺也已按计划进行，计划明年进行有风险的试生产，并于2022年下半年进行批量生产。台积电在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将引入4nm芯片制造工艺。台积电在其官方网站上披露的第二季度收益分析师电话会议材料中提到了4nm工艺。台积电首席执行官兼副董事长魏哲佳在会议上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺系列的扩展。魏哲嘉还透露，4nm制程将与5nm制程的设计规则兼容，并且具有比5nm制程更具成本效益的优势。它针对的是下一波5nm产品，并计划在2022年进行量产。但是，在2022年台积电的4nm工艺技术计划量产时，3nm工艺也将量产，后者计划量产。在2022年下半年开始生产。4纳米工艺是5纳米工艺的扩展，而3纳米工艺是台积电继5纳米之后的新一代芯片制造工艺节点。与5nm相比，晶体管密度将增加70％，工作速度将增加10％至15％，能量效率将增加25％至30％。