印刷电路板（PCB）的翘曲和变形通常是错误识别故障的最高级别，因为人们对其了解最少。许多新人认为，将完全平坦的刚性电路板想象成一个标准是谬论。了解PCB弯曲和弯曲的原因可以帮助解决电路板设计阶段的问题。弓和扭曲之间的区别首先，让我们讨论弓和扭曲术语之间的区别。尽管电路板的所有四个角都与平台接触（想象为弓箭武器的形状），但带有弓箭问题的电路板仍将被抬离平台。当三个PCB角与平台接触并且第四个角升高时，就会出现弓形和变形的印刷电路板示例。根据IPC，两种条件都有确定弯曲或扭曲程度满足或不满足的条件。防止PCB电路板上的弓形和扭曲为何IPC允许任何弓形或扭曲？答案是由于印刷电路板的制造所涉及的材料和工艺。 PCB层压板由多层玻璃纤维布和环氧树脂制成，每一层都具有独特的热膨胀性能。在PCB层压板的一侧或两侧都添加了一层铜，必须考虑其他的热膨胀特性。当电路板制造商将材料暴露于各种蚀刻和热处理工艺时，无法保证层压板在所有样品上均显示出均匀的响应。由于不同样品之间的响应不同，尽管PCB层压板制造商对所有层压板都遵循严格的制造工艺，但IPC设置了允许的公差。为了解决正常差异，预计最终产品将落在指定的参数或公差范围内，而不是准确的数量范围内。这些预设公差允许较小的弯曲和/或扭曲，这不会影响电路板的性能。弯曲度和弯曲度的其他影响其他因素会影响电路板制造中的弯曲度和弯曲度，包括：增加具有较高电路板层的单个零件编号（其他材料=额外的热处理）物料混合（即，使用标准FR4高频） PTFE层压板可控制阻抗值，从而导致层压板不平衡。铜配重混合因为铜的热膨胀系数高，所以铜配重混合对弓曲和扭曲有负面影响。与较低密度的铜区域相比，较高密度的铜在更大的作用力下将扩展到最小的电阻区域。平衡堆放允许相反的热膨胀值相互作用以帮助保持均匀的弓形和扭曲力。如果堆叠不平衡，则具有较大热膨胀值的一面会影响整个电路板。铜平面的实心层将扩展为与信号层不同，尤其是在信号密度较低的情况下。将所有信号放在电路板一侧的同一层上，而将所有飞机放在另一侧上，这是一场灾难。印刷电路板制造商还负责确保原材料层压板的正确存放，以保持材料的平整度，并负责正在进行的工作过程，以防止堆叠生产面板带来不便。当设计容易弯曲时，制造商也可能建议偷铜。结论了解PCB的弯曲和扭曲为我们提供了可接受的标准参数和关键的预防方法。了解印刷电路板弯曲和弯曲的主要原因对于制造商很重要，但是它们并不排除电路板制造商可能的根本原因。有了更好的理解，就会有更好，更高效的电路板设计和制造过程。编辑：hfy