增加PCB铜的厚度是否有助于提高其散热能力？我正在考虑安装一些SMD运算放大器（OPA552），每个放大器需要耗散高达2W的功率。我可能必须添加一个散热器，但我想知道增加铜的厚度是否也有帮助。我在运算放大器周围填充了裸铜（镀HASL，但没有阻焊剂）。显然，铜的厚度有助于提供载流能力，但这不是我的情况。使用厚铜（2盎司）和薄FR4（30密耳）的标准PCB板材料的铜厚度如下：重量厚度1/2盎司。 0.7密耳至1盎司。 1.4密耳2盎司。 2.8轧机我怀疑中国人有自己的更薄的标准！增加铜镀层的厚度确实会增加其散热能力。增加铜平面的数量也是有效的，只要它们通过足够数量的通孔缝合在一起，通孔的铜侧将在平面之间传导热量。正如乔治指出的那样，增加的铜面积也将改善散热。要获得铜平面散热的全部好处，您需要面积和厚度。尽管设备周围导热性能良好，但周围很小的厚区域却无法散热。较大的薄区域虽然可能会散失很大的热量，但无法从设备中吸收大量热量。您需要厚度，并且可能需要在设备周围设置多个平面，以使其余散热器的温度降至最低，然后在大范围内散发热量，而不会将温度大幅升高至环境温度。如果要进行任何严格的散热板设计，则需要一个温度计并在耗散功率的同时测量原型不同部分的温度。如果您的铜线机器很热，则需要更大的面积或与机箱或散热器的连接更好，以减少热量。如果您的铜层很冷而设备很热，则需要在设备周围增加更多的铜厚度。有了足够的通孔，可以将散热器放在电路板的底部，并从顶部的组件散热。完全填充的通孔，无论是完全电镀的还是焊料填充的，都比典型的管状通孔具有更好的导热性。但是，应该注意的是，与简单的烙铁设备相比，增加铜的周长和/或组件的占地面积将使返工越来越困难，或者越来越依赖于具有更好控制和更高传热能力的设备。针孔焊接缺陷或吹焊缺陷是波峰焊期间印刷电路板脱气引起的问题。针孔焊接和波峰焊期间的缺陷和气孔通常与镀铜的厚度有关。电路板上的水分通过薄的铜镀层或电镀层中的缝隙逸出。通孔中的镀层至少应为25um，以防止在波峰焊过程中电路板中的水分转变为水蒸气并从铜壁上逸出。如果发生针孔/气孔/除气，则在波峰焊期间应检查什么：确保顶侧温度或电路板整体温度不太低。低温将吸收波峰焊过程中排出的水分。确保没有任何通孔电子组件夹带液体/液体。检查PC工厂中所有化学污染物是否已完全清除。确保孔中没有污染。确保孔的顶部没有被组件盖住或冒出，以确保焊料温度既不会太高也不会太低。预热是否太低？确保FluxSPGR不太低。确保助焊剂未被污染，并均匀涂抹助焊剂。助焊剂吹制不充分或助焊剂喷涂不均匀会导致针孔或孔缺陷。确保印版托盘不要太热并且输送机速度高或低。电路板是否错误地安装在传送带上？检查焊波高度不要太高或太低。不均匀的焊锡波也会导致针孔和孔隙率缺陷。电路板和所有组件均应正确处理且无污染。检查绿色面罩是否有缺陷，电路板是否被氧化。放气/吹孔/针孔缺陷的其他原因：层压板中的湿气孔电镀不良，并且掩膜引线孔大于内部接地平面组件的方向。解决方案和预防措施-如何避免出现针孔和毛孔缺陷：通过至少25um的镀铜来提高电路板的质量。烘烤或预热电路板将清除电路板上的水。将PCB存放在防潮柜中。存放cir