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台积电在晶圆代工市场上仍然是无可争议的第一名

到2020年还剩下一个月的时间,但是全球半导体代工市场的格局几乎已定下来。台积电仍然是无可争议的第一名,但联电已将GF GF挤入了第三名。根据TrendForce旗下TrendForce工业研究院的预测,今年第四季度全球代工市场需求强劲,产能持续满负荷,甚至价格上涨,进而带动了收入增长。第四季度全球TOP10代工厂商的收入可达到217亿美元,同比增长18%。台积电无疑是排名第一的TOP10制造商,第四季度收入为125.5亿美元,市场份额为55.6%。台积电的收入激增主要归因于5G手机和HPC芯片。 7纳米制程一直在增加收入。 5纳米工艺也已开始为第三季度的收入贡献力量,而16纳米至45纳米之间的工艺需求也有所反弹。三星排名第二,Q4收入预计将达到37.15亿美元,同比增长25%,市场份额为16.4%,主要得益于手机和HPC芯片,5nm产能也已开始扩大。第三名是GF GF。他们与AMD分离,并被网友称为AMD前女友。但是,GF现在已被联电超越。后者受益于驱动器IC,功率IC,射频IF和其他芯片的订单。增长后,8英寸产能已满负荷,28nm工艺也获得了客户流片,第四季度收入可达到15.69亿美元,市场份额为6.9%,超过了GF的6.6%。负责编辑AJX