高通公司总裁安梦在12月2日在“ 2020 Snapdragon技术峰会”上指出了这一点。 5G的商业化始于去年。预计明年全球5G手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将达到7.5亿部。安盟表示，连接性在所有移动体验中都起着重要作用，Snapdragon和5G正在重新定义旗舰级连接技术。自35年前成立以来，高通一直引领着2G到5G一代的技术演进。近年来，高通公司为全球首款LTE手机，全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度为1Gbps和2Gbps的手机提供了支持，并且当然是5G。安盟介绍说，去年5G商业化开始迅速，并且势头正在增长。与LTE相比，在部署的前18个月内已启动5G商业服务的运营商数量已经是其5倍。目前，已经发布或正在开发中的总共超过700个配备Snapdragon的5G终端。高通公司在“ 2020年高通Snapdragon技术峰会”上宣布推出其新的旗舰5G芯片Snapdragon 888。 Snapdragon 888集成了高通公司的第三代5G基带和射频系统-Snapdragon X60，支持所有主要的全球毫米波和Sub-6GHz频段，以及5G载波聚合，全球多SIM卡功能，独立（ SA）和非独立（NSA）联网模式以及动态频谱共享（DSS）。这是高通首次在其顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。此外，Snapdragon 888还使用了高通的第六代AI引擎和第三代EliteGaming平台，该平台显着提升了游戏，AI性能，计算，成像和连接性。