据报道，为应对5G基础设施投资带来的需求增加，松下将增加其服务器和通信基站中使用的电子组件的生产。具体而言，松下将在其日本熊本县的工厂开始生产电容器材料，并在2021年将电容器的容量增加20％。与此同时，在中国，用于基站天线的电子材料的产量将增加该报告特别指出，到2021年，松下将增加“导电聚合物铝电解电容器”的生产。该公司将在熊本工厂引进生产设备，以生产聚合物等材料，然后在印度尼西亚巴淡岛的工厂进行组装。此外，熊本工厂还将开始生产车载设备用电容器。具体产量和投资额尚未公布。此外，到2021年，中国基站天线零件和其他材料中使用的基板材料的产量在当前期间将增长50％。同时，松下将投资约80亿日元扩大其在广州的工厂。松下去年宣布，将以2.5亿美元的价格将其不断亏损的半导体部门出售给台湾公司新唐科技。同时，它将在2021年左右完全退出LCD面板生产业务。今年9月，新唐宣布已完成对松下半导体业务的收购。这家日本公司将来将专注于扩大其通信业务。