2020年6月23日，中国上海* * *去年，康佳特成功进入3.5英寸单板（SBC）市场后，这次推出了一种基于该标准设计的新型载板。它的亮点是在载板上有一个用于Arm SMARC模块的插槽。它的I / O针对Congatec的所有NXP i.MX8系列模块的应用进行了专门优化，总共提供了12种不同的处理器配置。考虑到ARM处理器领域的传统功能是获得专利的设计，因此可以说，这种3.5英寸载板的设计是向商用现成（COTS）标准载板迈出的一大步。系统，帮助产品快速推向市场。 OEM制造商不需要研究硬件开发，但可以使用庞大的标准化生态系统来将该产品应用于他们自己的系统解决方案。快速可定制的I / O是此模块化设计的另一个优点，适用于各种中小型项目。 Congatec产品管理总监Martin Danzer表示：“由于缺乏合适的ARM产品，我们的新型3.5英寸载板增加了Arm设计对小型物联网行业的吸引力，此前该市场主要由ARM主导。 x86技术。由于模块化载板可以更快，更低成本地实现定制设计，因此这种商用现货（COTS）平台也已成为NXP i.MX8系统定制设计的良好基础。新的conga-SMC1 3.5英寸载板不仅具有可以扩展处理器功能的SMARC插槽，而且还针对MIPI相机进行了优化，现在可以将其直接连接到相机，而无需其他硬件。得益于两个MIPI-CSI 2.0连接器，它甚至可以形成具有三维视觉的系统，因此也可以用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器对AI和神经网络的内置支持，该商用现货（COTS）平台为开发人员提供了智能视觉系统所需的各种功能。使用预编译的二进制代码的广泛软件支持进一步完善了该商用现货（COTS）产品。规格详细信息新型conga-SMC1 3.5英寸载板的可扩展性能分为12个级别，从功能最强大的14nm技术的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini处理器，再到低功耗i。 MX 8X处理器等。 conga‑SMC1在仅146x102 mm的区域中支持双GbE，5个USB和USB集线器以及用于外部硬盘驱动器/ SSD的SATA3。在特定扩展功能方面，载板具有miniPCIe插槽，与I2S，PCIe和USB兼容的M.2 E型E2230插槽以及具有2个PCIe和1个USB的M.2类型。 B B2242 / 2280插槽还有一个用于物联网（IoT）连接的MicroSim集成插槽，旁边是一些嵌入式接口，例如4个UART，2个CAN和8个GPIO，I2C，SPI。显示器可以通过HDMI，LVDS / eDP / DP和MIPI-DSI接口连接。载板还具有2个MIPI-CSI输入孔，用于连接摄像机。 I2S音频可以通过音频插孔实现。因为它们都使用SMARC插槽，所以新的3.5英寸conga-SMC1的配置灵活性大大提高，并且与基于NXP i.MX 8的12个模块兼容。在软件方面，Congatec还提供了预编译的二进制文件。软件，包括正确配置的引导加载程序，正确编译的Linux，Yocto和Android映像以及所有必需的驱动程序。 Congatec客户可以在GitHub驱动程序上找到它们。