另一条12英寸生产线在厦门投产!
规划项目总投资170亿元。该公司计划以功率半导体芯片和MEMS传感器芯片为主要产品,构建两个12英寸特性工艺。
功率半导体芯片生产线。其中,第一条12英寸生产线总投资70亿元,生产线宽度90纳米,月产量8万条。
此次投产的生产线是该项目的一期工程,总投资50亿元,计划月产能4万条。二期工程将继续投资20亿元,计划增加月产能4万只。
第二条12英寸生产线预计总投资100亿元,建设一条宽度为65纳米至90纳米的12英寸特殊工艺芯片生产线。士兰微表示,厦门12英寸芯片生产线的投产,进一步巩固了士兰微电子的IDM战略,进一步增强了公司的整体竞争力,有利于通过芯片设计和工艺技术平台研发更好的产品开发,并不断丰富产品。
集团,进一步把企业提升到新的水平。 END资料来源:核心新闻。
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