LED小间距显示器市场发展趋势LED小间距（≤P2.5）显示产品在过去几年中以每年成倍的速度快速增长，从诞生到现在，中国制造商一直占据着主导的市场结构。高增长率。根据LEDinside的研究，2018年室内小间距（≤P2.5）市场规模约为19.97亿美元，年增长率高达39％。这主要是由于未来超细间距趋势的持续发酵。从2018年到2022年，复合年增长率将达到28％。除以LED小间距显示器的点间距，2018年全球最大LED小间距收入的间距已达到P1.2〜P1.6，约占39％。随着消费者对显示效果的需求逐渐增加，以及成本的进一步下降，P1.2〜P1.6以及P1.1以下的较小间距的产品在未来几年内将具有最大的增长动力。预计2018年至2022年的复合年增长率将分别达到32％和62％。 。估计近年来全球LED小间距显示器的市场规模，随着Mini / Micro LED等超细间距显示器技术的发展，市场结构正在缓慢变化。在超细间距（≤P1.0）显示器领域，国内的外部显示器制造商相继推出了P0.7〜P0.9间距的产品，并正在积极部署超细间距显示领域。甚至许多传统的面板制造商也积极参加了“争夺未来的发言权”的商业战役。并通过资本，技术等手段开发和推出相关产品，开辟渠道抢占市场。根据LED小间距显示器的应用场景划分，大致可分为六类：广播应用，安全监控，企业和教育，零售，公共区域和交通，酒店和剧院。从比例来看，LED小间距显示器的最大应用来自企业和教育领域，约占39％，其次是商业零售，占19％。从未来的增长速度来看，随着商业显示器的逐渐成熟，成本性能的提高，估计这两个市场也是增长空间最大的应用领域。 LED超细间距（≤P1.0）主流封装技术比较随着间距的逐渐减小，对于传统的SMD封装形式，由于单个LED器件太小，相应地提高了加工精度和工艺难度，这是受目前情况的限制。一些设备和辅助设备的精度水平，目前室内小间距封装的批量生产产品都维持在0606LED，已接近其物理极限。 SMD与COB封装技术结构对比与SMD封装相比，COB具有许多优势，可以有效避免SMD封装小间距LED中因湿度，静电等环境因素或人为因素而造成的死灯和断灯的问题。均匀发光，类似于表面。光源可有效消除波纹，减少眩光和眩光。与通过四个焊点进行SMD散热相比，COB LED直接安装在PCB上，而散热直接通过PCB板。散热效果好； COB技术取消了SMD支架，并且SMT回流焊接工艺不需要焊接风险，并且具有更高的可靠性。 COB具有表面保护功能，可以承受更大的外力，因此可以减少后续的损坏和维护成本。当然，目前COB的成本会更高。 RGB LED芯片放置在PCB上，并用黑胶固定。开模的成本增加。大规模后有望降低成本。 SMD和COB封装技术的显示器性能比较国内制造商继续致力于COB小间距显示器。目前，显示器制造商还积极开发用于小间距显示器的COB包装并推出相关产品。例如，国内制造商雷曼兄弟的股票目前在COB小间距显示器中。间距表示可以批量生产的产品间距为P0.9 / P1.2 / P1.5 / P1.9，将来可以实现高于P0.5的点间距。与其他显示器制造商相比，雷曼兄弟在显示器制造方面拥有十多年的经验。雷曼的主要优势是拥有14年的LED高级封装经验和4年的COB技术研发积累，依靠丰富的封装和显示技术的积累经验，其产品在可靠性，色彩饱和度，色彩一致性，等，并已被遗弃