“世界奥林匹克运动会”在集成电路设计领域，ISSCC一直是全球半导体设计领域的盛会。根据官方网站的最新预览页面，ISSCC 2019的重点将不再专注于摩尔定律和微处理器，而是机器学习和高速网络。在此数据时代，大容量存储为国王束缚。三星和英特尔将详细介绍5G / LTE组合芯片；在NAND闪存方面，东芝将展示1.33 TB的芯片，而Western Digital将讨论具有128个芯片层的处理器。在DRAM方面，Hynix和三星将报告DDR5和LPDDR5，三星还将分别展示用于智能手机深度学习的加速器。三星的深度学习加速器在0.5伏特时的速度为11.5 TOPS，仅占用8纳米处理器面积5.5平方毫米。它采用双核设计，封装了1,024个乘法和累加单元，其性能比以前的技术高出10倍。东芝的16nm SoC适用于机器人车辆。面积仅为94.52mm2的芯片包含10个处理器，4个DSP和8个加速器。它可以释放20.5 TOPS的速度，并且其图像识别符合ASIL-B的安全性。级别，控制处理器符合ASIL-D安全级别。尽管关于7nm高速网络集成芯片的讨论很少，而且过去的突破也没有涉及旗舰CPU的论文，但今年的ISSCC并未发表有关5nm工艺SRAM芯片的论文。负责微处理器演示会议的组织者表示，他们不认为这将是持续的趋势，但它表明了该行业在产品周期中的地位。 ISSCC邀请IBM工程师解释世界上功能最强大的超级计算机Sierra，并将在处理器演示会议上解释一篇有趣的论文，该机器人控件的功率范围为37-238mW，turbo频率为80-365MHz。该控制器配备了英特尔的22纳米处理器，旨在与SOI芯片竞争。 Facebook AI研究部负责人将讨论如何使用卷积神经网络实现无监督学习，以便机器可以像人一样自主地从环境中学习。内存计算是AI加速的研究热点。清华大学的芯片在使用电阻式RAM时具有53.17 TOPS / W的二进制运算性能，而运算延迟仅为14.6ns。