在不知不觉中，我们已经讲述了HiSilicon手机芯片的故事已有十年了。 2009年，蹒跚学步的HiSilicon K3V1诞生了。对于华为而言，测试其手机AP芯片仅需一小步。尽管尚未配备华为自有的手机终端，但所谓的一切从一开始就很困难，而且仍然非常有意义。然后是绿色的K3V2，这是华为手机搭载的第一款自主研发的芯片。它与华为AscendP6 / D2一起到达。当时，它具有最先进的64位双通道内存带宽，并且是当时世界上最小的四核芯片。 “著名。由于兼容性，功耗和加热性能等限制因素，K3V2并不算成功，但它为后续的手机芯片研发积累了宝贵的经验。两次挫折并没有改变华为坚持独立芯片设计的既定路线。在2013年，名称“麒麟” HiSilicon手机核心的诞生。作为麒麟910的第一枪，它汲取了过去的经验，并取代了ArmMali GPU。内存带宽缩小到32位单通道。自行开发的基带Balong710首次与CPU和GPU集成在一起。在SoC中，结合28nm工艺来解决过去的顽固疾病，正式拉开了历史转折点。麒麟920肩上的麒麟925帮助AscendMate7首次使华为手机真正达到了高端，尤其是自主研发的Balong720基带开始展现了华为通信领域的技术潜力。当时，能够支持300Mbps峰值的LTECat.6令人印象深刻。 2015年，麒麟930和麒麟935使业界意识到了自主研发芯片的优势。这两款SoC帮助华为手机成功避免了同期被困在Android阵营中的Snapdragon 810困境。海思的手机核心终于达到了麒麟950时代。这是业界首款16nmFinFET +旗舰SoC。凭借Cortex-A72和Cortex-A53 4 + 4内核，MaliT880MP4GPU的强大性能以及16nmFinFET +赋予的能效，它正正式进入全球第一款手机芯片阵营，值得注意的是，“ PrimISP”这项工作已经成为华为在手机成像方面的努力的预示。此后，麒麟960继续大步前进。在2017年，麒麟970突然开辟了新的轨道。它将NPU引入移动SoC之前，先于业界其他竞争对手，并为GPUTurbo服务。GPUTurbo的诞生是为了解决GPU图形计算效率的问题，并已在游戏中实现。降低了功耗并提高了性能。在2018年，麒麟980进行了完善，将7nm工艺，2 * A76大核+ 2 * A76中核+ 4 * A55小核以及MaliG76MP10作为GPU进行了集成，全面整合了与苹果最接近的A系列的各个方面。并获得完整的旗舰表。在2019年，麒麟990系列踩在5G风口上，完成了与对手并驾齐驱，蹲下并开始领先的重要飞跃。它可以被称为划时代的拳。这是世界上第一次实现5G基带的集成，而自主开发的Dafen Odd架构NPU则首次亮相。 2020年，不久前华为Mate40系列手机随附了最新的麒麟9000芯片，被称为“绝版”，“天鹅之歌”。甚至“最后一颗子弹”由许多媒体和行业专业人士提供。数字。无论上述词汇是否被夸大，在当前环境下，麒麟9000确实是非常特别的。今年8月，于承东在中国信息技术协会2020年峰会上公开表示，其芯片生产将于9月15日停止，因此Mate40系列麒麟高端芯片的数量将相对有限。值得一提的是，几乎所有麒麟高端芯片都已在“麒麟900”处理器中进行了总结。系列之前。根据先前的期望，麒麟990应该是“麒麟1000”，但是现实是它会直接从“麒麟900”跃升为“麒麟1000”。到“麒麟900”系列。 9000”，这种最终命名似乎是决定性的决定。在这个困境中，麒麟9000诞生了，成为世界上第一个批量生产和商用的5nm集成5G旗舰SoC。与5nm外部基带Apple A14相比，它在尺寸，性能和散热方面具有更多优势。解决技术难题的方法更加完整，并且在整个移动SoC领域具有相当大的领先优势。