11月11日，联发科技发布了Dimensity700。据了解，Dimensity 700使用八核CPU架构，其中包括两个主频为2.2GHz的大型ArmCortex-A76，支持多达6400万像素的摄像头和夜间拍摄增强功能，并且屏幕刷新率为90Hz。 ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????在通信方面，Dimensity 700支持5G双载波聚合（2CC5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。从山寨芯片开始的联发科目前在5G手机芯片市场上与高通保持着竞争关系。高通公司在高端芯片方面拥有更多优势，但仍在继续“挤牙膏”。在低端和中端。联发科利用今年的4G切换到5G的时间，并相继推出了许多用于低端到高端手机的芯片平台–自今年年初以来，联发科已经发布了Dimensity 700 / 720、800 / 820、1000 / 1000 +平台。此外，有传言称联发科将在市场上推出较低的Dimensity 400和600。目前，尽管联发科的芯片（如Dimensity 720）已被华为，小米和OPPO等主流制造商重新采用，但主流手机制造商普遍选择的联发科产品仍集中在低端芯片上。但是，联发科并未放弃对旗舰芯片市场的垂涎。此前有报道称，联发科还将在明年第二季度推出采用5nm工艺的Dimensity 2000。这意味着已经回归5G愿景的联发科将在高端战场上与高通正面竞争。除了积极扩大覆盖整个价格范围的芯片产品线外，联发科还可能与包括小米在内的手机制造商进行深入的合作和定制。由于再次获得主流手机制造商的认可，联发科今年第三次财务报告的收入数据有所改善。数据显示，联发科第一季度收入为新台币972.75亿元（约合人民币227.8亿元），同比增长44.7％，净利润为新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元）。同比增长93.7％。数据均创下历史新高。联发科首席执行官蔡立兴表示，就收入而言，联发科已经是全球第四大IC设计公司，预计到2020年研发投入将超过25亿美元。联发科在第三财季的收入结构。在此之前，联发科已对其结构进行了重组，并将其分为三个主要领域：无线通信，智能设备和智能家居。就特定收入而言，由于5G手机出货量仍在增长，联发科的“智能手机和平板电脑”在收入中所占的比重高达5％。本季度业务增长了，从去年的30％增至35％，增至43％-48％。联发科技（MediaTek）估计，到2021年，5G手机的年增长率将超过一倍。除了手机平台之外，联发科技还推出了两种用于下一代Chromebook的芯片组：7nmMT8192和6nmMT8195，它们主要用于智能显示器，平板电脑。和其他智能设备终端。