据彭博社报道，2020年第二季度的游说披露显示，苹果已就美国半导体生产的税收减免问题游说了美国财政部，国会和白宫的官员。这可能表明苹果正计划扩大iPhone的制造业务。转移回美国，尤其是芯片部分。苹果公司自行开发设计了许多芯片，包括iPhone和iPad上的A系列，M系列和U系列芯片，便携式设备上的H系列芯片以及即将在Mac计算机中使用的基于ARM的AppleSilicon芯片。产品。苹果的芯片研发工作实际上是在库比蒂诺总部完成的，但生产主要交给台湾半导体公司台积电，而生产则在台湾和中国大陆的代工厂中完成。苹果公司对美国政府的游说表明，它可能希望将其芯片制造业务移回美国，以避免中美之间的关税和贸易摩擦。据报道，苹果公司高级雇员，联邦政府事务主管蒂姆·鲍德利（Tim Bowdley）负责领导Apple的游说任务。苹果公司的大部分产品在中国生产，而MacPro在德克萨斯州的奥斯汀生产，苹果公司计划在降低关税后向工厂交付更多的生产工作。苹果的半导体合作伙伴台积电（TSMC）在今年5月宣布，将在美国亚利桑那州建造一家先进的半导体工厂，用于生产5nm芯片。苹果公司最新的A14芯片采用5纳米制造工艺。负责编辑AJX