FR-4是一种玻璃环氧层压板，最常用于PCB（印刷电路板）中。它用于各种柔性印刷电路板和其他半刚性变体中。它显示出极好的高强度和阻燃性。易于集成的应用程序和允许的组件安装使其成为大多数PCB的首选材料。 FR-4生产过程玻璃纤维板浸渍有环氧树脂。这些薄板用于构建FR-4。这些增强片中的八个覆盖有一层铜箔。然后将整个结构放入压机中，然后将其粘贴到一张FR-4纸上。用于制造FR-4的材料FR-4板材中的玻璃使其非常结实。除非另有说明，否则所用的环氧树脂通常是阻燃剂。溴用于赋予环氧树脂阻燃性。这使得整个PCB具有阻燃性。在与高温有关的大多数应用中，这是至关重要的。使用的铜可以帮助设计人员和制造商将图案蚀刻到PCB上。这些蚀刻的图案形成了连接各种组件的基本电路。它还将互连器连接到基本电路。互连器用于连接PCB的各个层。双氰胺，也称为“模具”，是最常用于硬化环氧树脂的材料。最高允许温度为300°C。如果将酚用于固化环氧树脂，则称为“非琥珀酸”。其最大温度容限为350°C。 FR-4用于具有表面安装组件的单层或多层PCB。从制造的角度来看，FR-4易于使用。因此，它为设计人员提供了极大的灵活性，使他能够利用材料的固有特性为应用程序和过程带来好处。