全球芯片代工市场芯片代工是一项非常复杂的业务，不仅需要先进的技术，而且还需要复杂的设备。
谁能做得好，那是当之无愧的半导体巨人。
世界上有许多公司参与芯片代工领域，但是只有少数几家真正能够使他们做大做强的公司，例如台积电，三星和英特尔。
这三家公司目前也是全球前三大芯片代工厂商，占有近90％的市场份额，领先同类公司不到一半。
尤其是现在进入5nm制程时代的台积电和三星，为主要客户提供最重要的技术支持。
以台积电为例。
作为业界公认的全球最大芯片制造商，它不仅完成了5nm芯片的批量生产，而且还生产了10亿个7nm芯片。
这种实力使其他铸造厂难以匹敌。
。
因此，台积电的客户非常强大，苹果，高通和华为在此之前都依赖芯片供应。
相反，三星的技术水平和客户实力似乎相对较弱。
尽管它也具有批量生产5nm芯片的能力，并且已经获得了高通Snapdragon 888芯片的订单，但从用户的反应来看，三星的5nm并不如TSMC稳定，并且会出现异常的功耗。
这是它必须解决的问题。
因此，目前台积电在芯片代工市场的地位仍然不可动摇，而三星只能位居第二。
它的目标始终是赶上并超越台积电。
三星有可能实现其目标吗？也许大多数人认为这是不可能的，但事实并非绝对。
三星仍然非常有前途。
三星开始采取行动，根据最新消息，三星开始采取行动，投入了1100亿元以赶上台积电。
据了解，三星正在制定一项新计划，以增强半导体产业的竞争力。
主要内容是在美国投资170亿美元，扩大本地生产线，赢得更多的客户和订单。
170亿美元约等于1100亿元人民币。
三星在美国投资了这么大的一笔钱。
显然，它准备做大事了。
要知道，半导体行业早已成为三星的核心业务，甚至比手机更重要，因此三星一定会尽最大的努力与台积电竞争，并争取第一的位置。
在此之前，三星董事长李在y亲自前往荷兰的ASML与他讨论进口光刻机的问题。
台积电扩大三星技术和产能的主要原因是台积电拥有数量最多的EUV光刻机，因此三星将积极与ASML交流，并希望购买更多的光刻机。
而现在看来，三星的计划很可能会取得一定的成果，因为在台积电之后，三星还宣布将在2022年实现3nm芯片的量产。
三星此次在美国投资的1100亿元是用于3nm。
这一过程，有可能帮助三星在美国芯片制造市场上立足，甚至不输给台积电。
这次台积电“算错了”。
与这次台积电的“错误估计”相比，它没有想到三星会如此迅速地采取行动。
尽管台积电现在在技术和客户实力方面都具有一定优势，但这些优势要等到三星赶上之后才能实现。
如此明显。
毫无疑问，对于台积电来说，三星可以说是一个值得重视的竞争对手。
实际上，台积电先前曾决定斥资120亿美元在美国建立先进的芯片工厂，并计划于今年动工并于2024年正式投入量产。
但是，台积电没想到的是三星的步伐更快。
由于台积电的工厂主要基于5nm工艺，因此不仅增加了投资，而且工厂也更加先进。
这表明台积电实际上是在“计算错误”。
这次。
三星和三星都希望占领美国市场。
毕竟，他们的大多数客户都是美国巨头。
但与三星相比，台积电的决心还不够坚定，因此犹豫不决，犹豫不决。
将来这可能成为台积电最大的问题。
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