到2024年我国引线框架市场规模将达到120亿元

在发展方面，未来我国包装技术将不断更新，对先进包装技术应用的需求不会增加，这将带动引线框行业的高端多元化发展。

，以及在IDF，多行和MTX方向上的产品设计开发。

引线框是一种集成电路芯片载体，可以利用焊线使芯片的内部电路引线端通过内部引线与外部引线实现电连接，最终形成电路的关键结构。

它是芯片封装的基本框架。

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在半导体中，引线框起到稳定芯片，传导信号和传递热量的作用。

它需要具有高的耐热性，耐腐蚀性，导电性和导热性。

对引线框架的需求主要来自芯片封装。

我国的芯片封装主要采用传统技术（DIP，SOP，PLCC），而先进的封装技术（SSOP，TSOP，QFP，TQFP，PBGA）尚未完全掌握，而发达国家的封装技术相对较成熟。

先进，目前先进包装技术的渗透率还比较高。

在发展方面，未来我国包装技术将不断更新，对先进包装技术应用的需求不会增加，这将带动引线框行业的高端多元化发展。

，以及在IDF，多行和MTX方向上的产品设计开发。

根据《 2020-2025年中国引线框架行业应用市场需求与发展机会研究报告》，新思维产业研究中心发布的报告显示，近年来，在人工智能和5G商业化的推动下，全球半导体封装需求增加，2019年全球半导体封装材料规模约为192亿美元，其中引线框架占22％ ，规模约为42亿美元。

随着全球半导体产业向我国转移，我国的芯片封装产业发展迅速。

2019年，我国半导体封装材料的规模约为55亿美元，其中引线框架市场约为12美元。

预计在未来几年中，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场的规模将继续增长。

到2024年，市场规模将达到120亿元，年均复合增长率为9％。

在生产方面，主要的全球引线框架供应商是日本，韩国和台湾，代表性的公司是三井，新科，顺德，日立，Advanced，三星，康强，Enerta，华龙凤山等。

在全球市场中所占的比例最高，约为15％。

康强是我国铅框架材料领域的第一家上市公司。

该公司的主要产品（例如引线框架和键合线）现已覆盖了我国60％以上的包装和测试制造商。

，市场占有率较高。

分析人士表示，随着5G商业化的快速发展，人工智能等行业的发展，终端机器人，自动驾驶等行业对芯片性能的要求越来越高，对先进封装技术的市场需求也在不断上升。

为了满足包装需求，未来的引线框架产品将逐步向高端化和多元化发展。

在生产方面，引线框架行业已经发展了很多年，市场集中度较高。

它已经形成了领先的竞争趋势，并且新进入者未来的发展机会更少。