高通5G芯片Snapdragon 888支持全球所有主要5G频段

高通5G芯片Snapdragon 888采用最先进的5nm工艺技术，晶体管的整体体积进一步减小，产品功耗率大大降低。

像任何上一代产品一样，高通公司尚未宣布在高通5G芯片Snapdragon 888中集成了多少个晶体管。

“高通公司从不强调芯片上有多少个晶体管，而是追求一种巧妙的方法，即使用最小数量的晶体管以满足更多功能。

性能的提高更多地取决于技术进步，而不是简单地增加数字。

作为高通5G芯片性能的核心CPU，Snapdragon 888移动平台选择了Kryo680。

这是业界第一个使用ARM Cortex X1架构的移动平台。

与上一代产品相比，整体性能提高了25％。

1个超级核心+ 3个性能核心+ 4个能源效率核心的三集群设计仍然是最实用的解决方案，适用于现阶段5G智能手机的复杂多任务场景。

更新的架构和更高级的CPU内核为Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888带来了更好的性能以及更好的功耗和散热性能，这意味着配备了Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888的大多数智能手机大部分时间都在运行。

进行编程时，您无需达到最高频率即可满足性能要求。

在5G方面，高通的5G芯片Snapdragon 888集成了业界最先进的高通5G基带芯片Snapdragon X60，以支持高级5G连接。

高通5G芯片Snapdragon 888集成了第三代高通5G基带芯片和射频系统Snapdragon X60。

在支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波的基础上，它加强了对TDD和FDD 5G载波聚合的支持，可以提供高达7.5Gbps的速度，这是世界上最快的商用5G网络速度。

通过支持全球所有主要网络频段，高通公司的5G基带芯片Snapdragon X60和射频系统也提供了出色的网络覆盖范围。

这有助于高通公司的5G芯片Snapdragon 888实现与全球5G网络的无缝连接，并为出国漫游提供了灵活可行的解决方案。

借助5G，人工智能自然不可分割。

在新的第六代Qualcomm AI引擎和新设计的Qualcomm Hexagon 780处理器的支持下，与上一代Snapdragon 865 5G芯片相比，Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888在AI性能和能效方面取得了显着改善。

每秒26万亿次操作（26 TOPS）。

借助更强大的AI计算能力，消费者可以从配备高通5G芯片Snapdragon 888的智能手机获得升级的智能体验。

就成像而言，高通5G芯片Snapdragon 888使移动终端成为支持专业技术的相机级成像质量。

借助新的Spectra 580 ISP，高通的5G芯片Snapdragon 888成为了首个支持三个ISP的Snapdragon移动平台。

它每秒可以处理27亿像素，并支持三台相机同时拍摄。

值得一提的是，在高通5G芯片Snapdragon 888强大的AI计算能力下，配备高通5G芯片Snapdragon 888的智能手机将在照片的AI优化​​方面更快，并且可以实现不同的照片风景。

性能是分别进行细分和优化的，并且优化过程不会给用户明显的感觉；实时视频美化和其他应用程序也将更加准确且无延迟。

可以说，高通的5G芯片Snapdragon 888是迄今为止高通最强大的移动平台，重新定义了5G旗舰体验，并在2021年成为5G旗舰智能手机的基准。

s的5G芯片Snapdragon 888将陆续推出。

从最新消息来看，小米米11系列手机首次发布了高通5G芯片Snapdragon 888，OPPO Find X3，OnePlus 9系列，realme Race，vivo新旗舰，Red Magic 6，中兴Axon 30系列等型号。

，也将在第一批中使用。