1月26日消息，据国外媒体报道，目前，汽车芯片的短缺已经阻碍了全球汽车生产。
芯片代工厂台积电表示，如果可以进一步提高产能，它将优化芯片生产工艺以提高效率，并优先生产汽车芯片。
台积电表示，目前的产能已满，但该公司保证，如果可以通过优化产能来提高产量，它将合作并将汽车芯片的生产作为优先事项。
据悉，由于汽车芯片短缺，丰田，本田，大众，福特，菲亚特克莱斯勒，斯巴鲁和日产被迫减产。
此前，丰田美国业务发言人在一封电子邮件中表示，由于芯片供应有限，该公司预计本月在德克萨斯州生产的轻型卡车的产量将减少40％。
此外，由于半导体供应的短缺，本田计划本月减少汽车产量约4,000辆。
上个月，德国大众汽车公司还表示，由于对智能手机和5G网络设备的强劲需求，芯片供应趋紧。
今年第一季度，该公司将削减在欧洲，北美和中国的产量。
日本汽车制造商日产汽车（Nissan Motor）也表示，将从今年1月的原计划1.5万辆的产量上将旗舰Note混合动力车的产量减少5,000辆。
由于芯片短缺，日本汽车制造商斯巴鲁（Subaru）将削减“千”级汽车的产量。
本月在美国和日本的工厂生产汽车。
台积电成立于1987年，是世界上最大的晶圆代工半导体制造厂。
该公司的客户包括Apple，高通，Nvidia等。
目前，该公司在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。
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