电源设计的PCB布局特征如下：1）应在芯片的电源引脚和接地引脚之间进行去耦。
去耦电容器应安装在靠近芯片的位置，以最大程度地减小去耦电容器的环路面积。
。
2）尽可能扩大电源线和接地线的宽度，最好是接地线比电源线宽。
电源线应为1mm或更长。
3）在两层板的表面上有多个电源信号，而在另一层上有多个接地信号，因此，电源和接地信号被布置在一个“井”状。
形状，基本上不使用环线。
4）数字电路的PCB可用于与宽接地线形成环路，即形成可使用的接地网。
模拟电路的接地不能以这种方式使用。
5）使用大面积的铜层作为接地线。
将印刷电路板上所有未使用的部件作为接地线接地，或制成多层板。
电源和地线各占一层。
6）通常，接地在附近，但是有必要区分模拟接地和数字接地：模拟设备连接到模拟接地，数字设备连接到数字接地；大信号接地和小信号接地也分开。
7）对于同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分开的，并且仅在电源处连接以避免相互干扰。
请勿将数字电源与模拟电源重叠，否则会产生耦合电容器，并且会破坏间隔。
8）应避免使用梳状接地线。
这种结构使信号返回回路变大，这将增加辐射和灵敏度，并且芯片之间的公共阻抗也可能导致电路误操作。
9）选择SMD芯片时，尽量选择电源引脚和接地引脚彼此靠近的芯片，这样可以进一步减小去耦电容器电源环路的面积，有利于实现电磁兼容性。
当板上安装了多个芯片时，接地线上会出现很大的电位差。
接地线应设计成闭环，以提高电路的噪声容限。
10）对于相同结构的电路部分，使用“对称”电路。
尽可能的布局
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