日本的瑞萨电子计划将更多的汽车芯片从外包转移到内部生产，以避免延迟交付给客户。
日经亚洲评论周四获悉，由于合同制造商的大量订单，瑞萨电子已提高了其40纳米微控制器的自产比例，但该公司并未透露这一生产转移的规模。
瑞萨的许多产品已外包给中国台湾的半导体代工厂。
但是中国台湾的铸造厂无法及时处理收到的大量订单，因此瑞萨不得不采取其他措施以减少延迟交付的风险。
瑞萨电子在日立中立（Hitachinaka）拥有一条12英寸晶圆生产线，该生产线暂时处于闲置状态。
瑞萨计划重新启动该生产线，以生产汽车芯片。
该公司已将交货时间列为优先事项。
自2010年代初以来，瑞萨电子逐渐增加了对台积电等代工厂的外包。
目前，瑞萨30％的芯片已外包。
采用这种方法的原因是，在制造最先进的工艺芯片设备时会涉及大量的资本支出。
但是，瑞萨仍然保留了额外的内部生产能力来应对。
对各种小批量产品的需求可能会激增。
其他芯片制造商也采用了类似的策略来匹配内部保留的生产线和外包生产。
但是自去年秋天以来，汽车行业对芯片的需求猛增，现在已经超过了晶圆代工厂的供应。
在这种环境下，芯片制造商正争先恐后地确保合同生产。
消息人士透露：“一些公司支付高额的额外费用来优先考虑产品供应”。
尽管瑞萨电子计划将更多产品移至内部生产线，但由于芯片制造的复杂性，瑞萨仍继续将28外包。
纳米及以下产品。
台积电和其他大型承包商正在考虑将服务费提高15％，这将使瑞萨进一步面临芯片生产萎缩的风险。
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