Vishay推出了集成的40 V MOSFET半桥功率级,RDS(ON)和FOM达到了业界最佳水平,从而提高了功率密度和效率
Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR& reg;中集成了高端和低端MOSFET。 3.3 mm x 3.3 mm单片封装导通电阻和导通电阻与栅极电荷的乘积是功率转换应用中MOSFET的重要品质因数(FOM)。
)达到行业的优秀水平。两个TrenchFET® SiZ240DT中的MOSFET内部以半桥配置连接。
SiZ240DT的通道1 MOSFET通常用作同步降压转换器的控制开关。最大导通电阻在10 V时为8.05mΩ,在4.5 V时为12.25mΩ。
通道2 MOSFET通常用作同步开关,在10 V时导通电阻为8.41mΩ,在4.5 V时导通电阻为13.30mΩ。这些值比下一个竞争对手低16%。
结合6.9 nC(通道1)和6.5 nC(通道2)的低栅极电荷,导通电阻和栅极电荷乘积FOM比排名第二的器件低14%,从而有助于提高快速开关应用的效率。日前发布的双MOSFET比采用6 mm x 5 mm封装的双器件小65%,是目前市场上最小的集成产品之一。
除了用于同步降压,DC / DC转换半桥功率级之外,新器件还为设计人员提供了节省空间的解决方案,适用于真空吸尘器,无人机,电动工具,家庭/办公室自动化和非工厂用于嵌入式医疗设备的电机控制,以及用于电信设备和服务器的无线充电器和开关电源。集成MOSFET使用无线内部结构来最大程度地减少寄生电感,以实现高频开关,从而减小磁性器件的尺寸和最终设计。
其优化的Qgd / Qgs比降低了噪声,并进一步增强了器件的开关特性。 SiZ240DT经过Rg和UIS的100%测试,符合RoHS要求且不含卤素。
新型双MOSFET的样品现已提供,并已实现量产。批量订单的交货时间为12周。
