奈梅亨，2021年2月9日：基本半导体器件领域的专家Nexperia宣布，它将在2021年显着提高制造能力和全球研发投入，新投资与公司的发展相吻合。
战略。
去年，Nexperia的母公司Wingtech承诺投资120亿元人民币（18.5亿美元）在上海临港建设一个300毫米（12英寸）功率半导体工厂。
该晶圆厂将于2022年投入运营，预计年产40万片晶圆。
Nexperia今年的计划包括提高生产效率，并在其位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂测试200mm新技术。
汉堡工厂还将增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。
该公司承诺将研发投入增加到总销售额的9％，以完全支持新产品的开发。
Nexperia最近在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了香港，汉堡和曼彻斯特的现有研发设施。
该公司还将加强其在中国广东省，马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布瑶市的Nexperia晶圆厂的测试和组装能力，包括实施先进的自动化和系统级封装（SIP）技术的能力。
Nexperia首席运营官Achim Kempe表示：``不断增长的汽车电气化，5G通信，工业4.0和基于GaN的主流设计正在变得越来越好，它们都将推动2021年及以后对功率半导体的需求增长。
未来。
Nexperia的年收入超过900亿元人民币。
它是出货量最大的半导体制造商。
新的全球投资将确保我们继续提供为满足未来增长需求而大量交付产品所需的技术和制造能力。
Wingtech首席执行官兼Nexperia首席执行官张学政补充说：“自Wingtech在2019年收购Nexperia以来，我们一直致力于持续投资以支持雄心勃勃的增长计划，并充分利用两家公司之间的协同作用。
继去年在槟城宣布新的300mm晶圆厂之后，在城市和上海开设设计中心之后，我们将继续投资以支持我们的全球增长并扩大我们的业务范围和市场份额”。
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