光刻机巨头ASML的性能超出预期,半导体设备的本地化加速

今天(1月20日),ASML(ASML)公布了2020年第四季度的业绩和下一季度的指导。

2020年第四季度的销售额达到42.54亿欧元,超过了2020年第三季度宣布的业绩指引的上限,去年同期为40.36亿欧元;净利润分别为13.50亿欧元和11.34亿欧元。

2020年全年的净销售总额将达到140亿欧元。

展望2021年,ASML预计2021年第一季度的收入将在39亿欧元至41亿欧元之间,市场估计为35.2亿欧元。

毛利率在50%到51%之间,研发费用为6.2亿欧元。

此外,预计到2021年将保持两位数的增长,到2025年将收入目标保持在15到240亿欧元。

ASM是荷兰的半导体设备制造商,其主要产品是光刻机,光刻机是生产大尺寸产品的核心设备。

规模集成电路。

其DUV光刻机用于25纳米工艺的晶圆制造,在世界同类产品中拥有90%的市场份额。

其最先进的产品EUV光刻机可以满足10纳米以下制程的晶圆制造需求,并且还可以朝5纳米制程发展,而3纳米制程技术仍在不断扩展,目前全球仅ASM可以提供。

光刻机的价格很高。

根据Asmar第三季度财务报告,该季度新订单达到29亿欧元,其中5.95亿欧元来自4辆EUV设备。

在成本效益方面,每台EUV光刻机的价格约为1.48亿欧元,约合人民币11.6亿元。

“艾格”背后的半导体代工领导者是铸造过程中最重要的设备。

光刻机的需求与下游公司的资本支出强度密切相关。

作为全球领先的半导体制造商,台积电(TSMC)的持续生产扩张,超出了ASM的期望。

台积电在1月14日的财务报告中透露,2021年的资本支出将增长54%,预计将达到250亿美元至280亿美元,其中80%将用于3nm,5nm和7nm工艺,以及10 %将用于高级包装。

%用于特殊过程。

根据Cutress先前的估计,TSMC已从ASML购买了30-35台设备。

到2021年底,台积电的EUV光刻机将达到50台,采购量已超过ASML当前的EUV光刻机产能的一半以上。

到目前为止,三星只有不到20台EUV光刻机。

中原证券于1月19日发布研究报告,台积电作为领先的晶圆制造公司,对下游需求持乐观态度。

资本支出的增加,特别是先进工艺节点的资本支出的增加,极大地促进了先进工艺半导体设备公司的繁荣。

自2020年下半年以来,由于供应不足和需求旺盛,半导体行业缺货,晶圆供应趋紧。

半导体价格上涨的呼吁仍在继续,这也证实了半导体行业的繁荣。

除了加快台积电半导体设备的本地化之外,以长江存储为代表的存储器工厂还将在2021年保持更密集的产能扩张步伐。

在晶圆代工领域,下游需求的繁荣推动着各地的投资,尤其是在晶圆代工领域。

在成熟工艺和特殊工艺领域,设备的本地化有望加速。

根据最新的SEMI报告,全球半导体制造设备市场预计将在2021年继续增长,达到719亿美元,并有望在2022年达到761亿美元;全球份额约为20%至25%,这有利于家用设备的本地化和过程验证。

在细分方面,开元证券于1月20日发布了一份研究报告,内容为“新申请+行业转移+流程进展”。

给国内蚀刻设备制造商提供了良好的发展机遇,蚀刻设备空间巨大。

中国已成为世界上最大的MOCVD设备需求市场,其持有量占世界总数的40%以上。

未来的前景是光明的。

中原证券于1月19日专门针对该公司发布了一份研究报告,建议重点关注国内领先的半导体设备公司华北创和中国微电子,并关注精盛机电,该公司切入了晶圆制造设备,并已经做出了贡献。

在某些产品上有更大的突破。

,纯技术等。

GF证券当天发布了一份报告,

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